सूक्ष्म इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग | सटीक ईडीएम समाधान

सूक्ष्म इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग (सूक्ष्म ईडीएम) एक सूक्ष्म इलेक्ट्रोड और डाय-इलेक्ट्रिक द्रव में डूबे हुए चालक कार्य-टुकड़े के बीच हज़ारों सटीक रूप से नियंत्रित विद्युत चिंगारियों के माध्यम से सामग्री को हटाती है। चूँकि इसमें कोई यांत्रिक कटिंग बल नहीं होता, इसलिए सूक्ष्म इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग उन विशेषताओं को बना सकती है जिन्हें पारंपरिक मिलिंग नहीं छू सकती: ०.०५ से ०.५ मिमी व्यास के सूक्ष्म छिद्र, मानव बाल से भी संकरी खाँचे, तीव्र आंतरिक कोने, और ६० एचआरसी से अधिक कठोर इस्पात पर दर्पण-जैसे फिनिश। हमारी उत्पादन प्रक्रिया ग्राहक के ड्रॉइंग्स और सामग्री प्रमाणपत्रों के साथ शुरू होती है, जिसके बाद ग्रेफाइट, कॉपर टंगस्टन या टंगस्टन कार्बाइड में इलेक्ट्रोड डिज़ाइन किया जाता है। मशीनिंग से पहले आने वाले बैचों की सीएमएम और विज़न सिस्टम पर जाँच की जाती है, जबकि महत्वपूर्ण आयामों की हर ५० टुकड़ों के बाद समन्वय मापन मशीन पर जाँच की जाती है और रफनेस की जाँच व्हाइट-लाइट इंटरफेरोमीटर द्वारा की जाती है। उत्पादक के पैरामीटर—जैसे पल्स ऑन-टाइम, शिखर धारा और गैप वोल्टेज—को सामग्री के अनुसार समायोजित किया जाता है, ताकि निकालने की दर और इलेक्ट्रोड के क्षरण के बीच संतुलन बनाया जा सके; आमतौर पर सूक्ष्म कैविटी के लिए क्षरण ०.२ प्रतिशत से कम रखा जाता है। इसके अनुप्रयोग चिकित्सा उपकरणों के इंजेक्शन मॉल्ड्स, प्रकाशिक लेंस मॉल्ड्स, एयरोस्पेस टरबाइन ब्लेड के शीतलन छिद्रों, सूक्ष्म कनेक्टर डाइज़ और सेमीकंडक्टर लीड फ्रेम्स तक फैले हुए हैं। उद्योग के अध्ययनों के अनुसार, सूक्ष्म ईडीएम की आयामी क्षमता ±०.००३ मिमी के भीतर और सतह की रफनेस आरए ०.०५ माइक्रॉन तक होती है—ये मापदंड उन डाइज़ के लिए इसे पसंदीदा प्रक्रिया बनाते हैं जिनमें ०.२ मिमी से कम मोटाई की पसलियाँ होती हैं। मशीन प्लेटफ़ॉर्म में ग्रेनाइट आधार, रैखिक मोटर ड्राइव्स और प्रति सेकंड २५०,००० बार नमूना लेने वाली बंद-लूप गैप नियंत्रण प्रणाली शामिल है। ३० माइक्रॉन से शुरू होने वाले विशेषता आकार प्राप्त किए जा सकते हैं। मामले का शीर्षक: वैश्विक उद्योगों में सिद्ध सूक्ष्म इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग परिणाम

मामले का शीर्षक १: जर्मन फॉर्म निर्माता द्वारा कठोर इस्पात कैविटीज़ पर इलेक्ट्रोड के क्षरण में ४२ प्रतिशत की कमी

मामले का विवरण १: जर्मनी के बाडेन-वुर्टेमबर्ग में स्थित एक फॉर्म निर्माता, जो ऑटोमोटिव कनेक्टर्स के लिए इंजेक्शन फॉर्म्स का उत्पादन करता है, १.२३४३ इस्पात (५२ एचआरसी) के यांत्रिक संसाधन के दौरान ०.६ प्रतिशत से अधिक इलेक्ट्रोड क्षरण और बार-बार पुनः कटिंग की समस्या से जूझ रहा था। इस कार्यशाला ने हमारे माइक्रो ईडीएम केंद्र को स्थापित किया, जिसमें अनुकूली पल्स नियंत्रण और सी-अक्ष घूर्णन स्पिंडल शामिल है, जिसमें रफिंग १२ ए और फिनिशिंग ०.५ ए पर की गई। माइक्रो इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग पैरामीटर्स को प्रत्येक कैविटी के अनुसार समायोजित किया गया, और १ माइक्रोन तक डाइइलेक्ट्रिक फिल्ट्रेशन ने फ्लशिंग को स्थिर कर दिया। तीन महीनों के बाद, इलेक्ट्रोड क्षरण में ४२ प्रतिशत की कमी आई, पुनः कटिंग में ७० प्रतिशत की कमी आई, और २४० कैविटीज़ में कैविटी टॉलरेंस ०.००३ मिमी के भीतर बना रहा। अब ग्राहक प्रतिदिन २२ घंटे तक अनुपस्थिति में उत्पादन चलाता है और प्रति फॉर्म टूलिंग लागत में १५ प्रतिशत की कमी की रिपोर्ट करता है।

मामले का शीर्षक २: जापानी कनेक्टर निर्माता द्वारा माइक्रो-पिन डाई के नेतृत्व समय में आधी कमी

मामले का विवरण 2: जापान के नागोया के पास एक कनेक्टर निर्माता को एक स्मार्टफोन घटक के लिए 0.15 मिमी स्लॉट वाले माइक्रो-पिन डाई की आवश्यकता थी। वायर ईडीएम आंतरिक ज्यामिति तक पहुँच नहीं पा सका, और हस्तचालित पॉलिशिंग के कारण आयामी विचलन हुआ। हमारे माइक्रो ईडीएम प्रणाली ने 30 माइक्रोन टंगस्टन इलेक्ट्रोड का उपयोग करके एकल सेटअप में स्लॉट को संसाधित किया, जिसमें फिनिशिंग पास के लिए 0.8 माइक्रोसेकंड का पल्स उपयोग किया गया। माइक्रो इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग ने लीड टाइम को 18 दिन से घटाकर 9 दिन कर दिया, सतह का फिनिश Ra 0.08 माइक्रोन तक पहुँच गया, और प्रत्येक डाई में 1,200 पिन के लिए पिन-टू-पिन पिच सटीकता 0.004 मिमी के भीतर बनी रही। अपव्यय दर 6 प्रतिशत से घटकर 1.2 प्रतिशत हो गई, जिससे ग्राहक को वार्षिक रूप से लगभग 46,000 अमेरिकी डॉलर की बचत हुई।

मामले का शीर्षक 3: यूएस एयरोस्पेस आपूर्तिकर्ता टरबाइन ब्लेड में 0.1 मिमी के शीतलन छिद्र प्राप्त करता है

मामले का विवरण ३: संयुक्त राज्य अमेरिका, ओहायो में एक एयरोस्पेस घटक आपूर्तिकर्ता को निकल सुपरअलॉय की २.५ मिमी मोटी ब्लेड दीवार के माध्यम से ३५ डिग्री के कोण पर ०.१ मिमी के शीतलन छिद्रों की आवश्यकता थी। लेज़र ड्रिलिंग से पुनर्निर्मित परतें बनीं, जो थकान परीक्षण में विफल हो गईं। हमारी पाँच-अक्ष माइक्रो ईडीएम मशीन के माध्यम से, जिसमें स्पिंडल के माध्यम से फ्लशिंग की सुविधा है, छिद्रों को प्रति घंटे ९० छिद्रों की दर से ड्रिल किया गया, जिसमें पुनर्निर्मित परत २ माइक्रोन से कम थी। माइक्रो इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग ने सभी नमूनों के १०० प्रतिशत थकान परीक्षण पास किए, छिद्र व्यास को ±०.००५ मिमी के भीतर बनाए रखा, और द्वितीयक डीबरिंग को समाप्त कर दिया। आपूर्तिकर्ता ने तीन वर्ष के अनुबंध को सुरक्षित किया और १८ महीनों के भीतर चार मशीनों तक विस्तार कर लिया।

उत्पाद शीर्षक: आपकी सबसे कठिन ज्यामितियों के लिए निर्मित सटीक माइक्रो इलेक्ट्रो डिस्चार्ज मशीनिंग प्रणालियाँ