ඉඩීඑම් යන්ත්ර කොටස් සඳහා පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණත්වය පරීක්ෂා කිරීම: රා (Ra)/රෑස් (Rz), පුනර් නිර්මාණ ස්ථරය සහ දෘශ්ය ස්ක්රීනින්
ඉඩීඑම් යන්ත්ර සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා රා (Ra) සහ රෑස් (Rz) පෘෂ්ඨ අසමතුලිතතා සම්මත
පෘෂ්ඨ අසමතුලිතතාව යනු ඉඩීඑම් සැකසූ කොටස්වල ක්රියාත්මක වීම සහ සේවා කාලය මත තීරණාත්මක ලෙස බලපායි. රා (Ra) (අංක සාමාන්ය අසමතුලිතතාව) සහ රෑස් (Rz) (මධ්යම ශිඛර-ගුහා උස) යන පරාමිති දෙක අතර සම්පූර්ණ අවබෝධයක් ලබා දෙයි: රා (Ra) යනු සමස්ත පෘෂ්ඨ ව්යුහයේ සමානතාවය පෙන්වයි, එතෙක් රෑස් (Rz) යනු ක්ලිෂ්ටික ආරම්භ ස්ථාන විය හැකි ඉතා ඉහළ හෝ පහත් පෘෂ්ඨ ලක්ෂණ පෙන්වයි. ඉඩීඑම් හිදී, පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණ කිරීම සෘජුවම විසර්ජන ශක්තිය මත පදනම් වේ; අඩු ශක්තිය සියුම් පෘෂ්ඨ ලබා දෙයි. පහත වගුවේ සාමාන්යයෙන් පිළිගත් ඉඩීඑම් සම්පූර්ණ කිරීමේ ශ්රේණි අනුව රා (Ra) සම්මත අගයන් සාරාංශගත කර ඇත:
| ඉඩීඑම් සම්පූර්ණ කිරීමේ ශ්රේණිය | සාමාන්ය රා (Ra) පරාසය (මයික්රෝමීටර) | අයදුම් සන්දර්භය |
|---|---|---|
| අසමතුලිත කිරීම | 2.5–5.0 | ස්ථූල ද්රව්ය ඉවත් කිරීම, අවශ්යතා නොමැති පෘෂ්ඨ |
| අර්ධ-සම්පූර්ණ කිරීම | 1.0–2.0 | මධ්යම අදියර, අභ්යන්තර ජ්යාමිතිය |
| සුනිවැරදි සම්පූර්ණ කිරීම | 0.3–0.8 | සැහැල්ලු පොලිෂ් කිරීම අවශ්ය කාර්යාත්මක මුහුණු |
| ආයිනා සමාන | 0.1–0.3 හෝ හොඳ | ඉහළ දීප්තියේ සිවිලි, අවම පසු-සැකසුම |
Rz සත්යාපනය අත්යවශ්යයි—Ra විශේෂිත සීමාව තුළ පවතින විටදී පවා, ගැඹුරු කුඩා කුහර හෝ නිල්ලු පවතින අතර ස්ථායිතාවය අඩාල විය හැක. නියෝජිත සැම්පල් ප්රදේශවල ප්රොෆයිලෝමෙට්රික් මැනීම ශක්තිමත් තක්සේරුවක් සැපයීම සඳහා අත්යවශ්යයි. ඉහළ නිරවද්යතාවයේ සංරචක සඳහා, සාමාන්ය පිළිගැනීමේ සීමාවන් Ra ≤ 0.4 µm සහ Rz ≤ 2.5 µm වේ. මෙය ස්ථායි, සත්යාපනය කළ සම්පූර්ණ කිරීමේ චක්ර මගින් යුතුව පිළිපදිය යුතුය. පළමු කොටසේ සිට අවසාන කොටස දක්වා ක්රියාවලියේ ස්ථායිතාවය නිරීක්ෂණය කිරීම නිෂ්පාදනය පුරා ස්ථායි පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතාවය සැලකීම සඳහා අත්යවශ්යයි.
EDM යන්ත්ර කැපීමේ වස්තුවල පුනර් ගොඩනැගුණු ස්තරය සහ HAZ හි කායික විශ්ලේෂණය
ඊඩීඑම් ස්වාභාවිකවම ස්ථානීය දහනය සහ වේගවත් ස්ථිරීකරණය හේතුවෙන් සැබෑ වියුක්ති කළ සත්ය පෘෂ්ඨ ප්රදේශයක් නිර්මාණය කරයි. මෙය පුනර් ගොඩනැගුණු ස්ථරය (පුනර් ස්ථිරීකෘත ද්රව ද්රව්ය) සහ සැබෑ උණුසුම් බලපෑම් කල කලාපය (HAZ) යන දෙක ඇතුළත් වේ. HAZ හි සූක්ෂ්ම ව්යුහය සහ යාන්ත්රික ගුණාංග දහනය නොවුවද වෙනස් වේ. පුනර් ගොඩනැගුණු ස්ථරය සාමාන්යයෙන් තද, බිඳී යා හැකි සහ සූක්ෂ්ම විරැකිලි සඳහා ඉතා සංවේදී වේ; HAZ බොහෝ විට ධාතු සෛල විශාල වීම සහ ආතති සහිත බැඳීම අඩු වීම පෙන්වයි. මෙටලෝග්රැෆික් තක්සේරු කිරීම—ASTM E3‑11 (නිය mẫu සූදානම) සහ ASTM E407 (සූක්ෂ්ම අඩු කිරීම) අනුව—සිදු කරනු ලැබේ. මෙය කුඩා කොටස් කිරීම, පිහිටුවීම, පොලිෂ් කිරීම සහ අඩු කිරීම යන ක්රියාවලිය ඇතුළත් වන අතර, මෙම ස්ථර දෘශ්ය හෝ SEM සූක්ෂ්ම දර්ශනය යටතේ පෙන්වීම සඳහා යොදා ගැනේ.
ඉහත කොටස් කරන ලද සැම්පලයේ විවිධ ස්ථානවල සිදු කරන ලද සැකිලි මැනීම් වල අවම, උපරිම සහ සාමාන්ය වෙලාවන් සංඛ්යාත්මකව වාර්තා කරයි. ස්ථායිතාව සඳහා වැදගත් යෙදුම් සඳහා කර්මාන්ත පිළිවෙත අනුව පුනර් නිර්මාණ ස්ථරයේ සැකිලි මැනීම 10 මයික්රෝමීටරයට වඩා අඩු විය යුතුය; එහෙත් පසු-ප්රතිසංස්කරණය අවශ්ය නොවන ස්ථානවල තවත් සැකිලි පාලන (5 මයික්රෝමීටරයට වඩා අඩු) අදාළ වේ. මෙම සීමාවන් ඉක්මවූ විට විශේෂිත සැකිලි සැකසුම් (උදා: පල්ස් කාලය හෝ ධාරාව අඩු කිරීම) හෝ පෘෂ්ඨීය සැකසුම් සිදු කළ යුතුය. විශේෂයෙන් සැලකිය යුතු වන්නේ, පුනර් නිර්මාණ ස්ථරය තුළ විභේදනය, සිදුරු හෝ ක්රෙටර් සෑදීම යන දේ වාර්තා කළ යුතු අතර, එය ඉතා වැදගත් දෝෂයක් ලෙස සැලකිය යුතුය — මෙවැනි සුවිශේෂී ලක්ෂණ ස්ථායිතා කාලය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කරයි සහ එය ඉවත් කිරීම සිදු කළ යුතුය.
ඉඩිඑම් යන්ත්රයේ පෘෂ්ඨීය දෝෂ සඳහා වේගවත් පළමු පියවර පරීක්ෂණය සඳහා දෘශ්ය සහ මැක්රොස්කොපික් ස්ක්රීනින්
දෘශ්ය සහ මැක්රොස්කොපික් පරීක්ෂණය යනු නිරවද්ය මෙට්රෝලොජිය යෙදීමට පෙර අත්යවශ්ය, අඩු වියදම් සහිත පළමු තීර්ණයයි. පාලිත විදුලි ආලෝකය යටතේ සහ 10×–30× වර්ධනය භාවිතයෙන් මෙම පියවර තීව්ර විසංගති හඳුනා ගැනීම සඳහා යොදා ගනී—උදාහරණයක් ලෙස කුණු දහනය, කුණු පිටි වීම, වර්ණ වෙනස, වයරය ඇදීමෙන් සිදුවන සලකුණු හෝ අසමාන පෘෂ්ඨ විවිධත්වය—එය ක්රියාවලියේ අස්ථායිතාවය සඳහන් කරයි (උදා: අසාමාන්ය ඩයි එලෙක්ට්රික් සැපයුම, ඉලෙක්ට්රෝඩයේ පැහැරීම හෝ ස්පාර්ක් හි අස්ථායිතාවය). සිවියෙහි වටා අඳුරු හැලෝ එකක් දැකිය හැකි අතර එය අධික පුනර් ගොඩනැගීම සඳහන් කරයි; වයර්-ඊඩීඑම් කොටස් වල සෘජු සිරුරු විස්තීර්ණ වීම් බොහෝ විට වයරය කම්පනය වීම හෝ විස්ථානීකරණය වීම සඳහන් කරයි.
මෙම ස්ක්රීනිං කිරීම අනුරූපී නොවන කොටස් වෙන් කිරීම වහාම සිදු කිරීමට හැකියාව ලබා දෙයි. එය සීඑම්එම් (CMM) හෝ ප්රොෆයිලෝමීටර් සඳහා අනවශ්ය ආයෝජනය වළක්වයි. සැලකිය යුතු සම්මත සමඟ ඩිජිටල් පිළිබිඹු යුග්මය භාවිතයෙන් විවිධ සේවා කාලයන් සහ කාර්ය සාධකයන් අතර පරීක්ෂකයින්ගේ ස්ථායිතාවය සහය වේ. පෙර අර්ථ දක්වා ඇති දෘශ්ය පිළිගැනීමේ සීමාවන් හි සීමාව ඉක්මවා දෘශ්යමාන වූ විභේදන, ගෙඩි, හෝ තුවාල වැනි තුවාල පෙනෙන පෘෂ්ඨයක් පුනර් කාර්යය සඳහා හෝ ප්රතික්ෂේපනය සඳහා සලකා බැලීමට සලකුණු කරයි. සංඛ්යානාත්මකව වලංගු සැම්පලිං සැලැස්ම සමඟ එය ඒකාබද්ධ කළ විට, දෘශ්ය පරීක්ෂණය ක්රියාවලිය සරල කරයි—මෙම පූර්ව පරීක්ෂණය සාර්ථකව අත්සන් කළ කොටස් පමණක් ප්රමාණාත්මක තක්සේරුවට යායුතුය. මෙය ගුණාත්මක සහතිකය සඳහා සම්පූර්ණයෙන් සැලකිය යුතු අතර, සීමාවන් අඩු කිරීමට උපකාරී වේ.
ඒඩීඑම් (EDM) යන්ත්ර කොටස් සඳහා සීඑම්එම් (CMM) සහ ප්රකාශ මිතිකාව භාවිතයෙන් මාන සහ ජ්යාමිතික නිරවද්යතාව සත්යාපනය කිරීම
වැදගත් මාන සත්යාපනය: හෝල් විෂ්කම්භය, ස්ලොට් පළල සහ සීමා සත්යතාව
ඊඩීඑම් කොටස් වල වැදගත් ලක්ෂණ සඳහා මයික්රෝන් මට්ටමේ සත්යාපනයක් අවශ්ය වේ—උදාහරණයක් ලෙස හෝල් වල විෂ්කම්භය, ස්ලොට් වල පළල සහ නිදහස් හැඩයේ සීමා රේඛා—එහි වෙනස්වීම් ±0.002 මිලිමීටරය පමණ වුවද එය සැකසුම, ක්රියාකාරීත්වය හෝ සම්බන්ධ කිරීම අසාර්ථක කළ හැක. සම්බන්ධතා මැපීමේ යන්ත්ර (සීඑම්එම්) වල ස්පර්ශීය මැපීම සැබෑ පිළිවෙලින් සිදු කරන අතර, එය පෘෂ්ඨ ලක්ෂ්ය ස්පර්ශ කර සැකසූ ජ්යාමිතිය සෘජුවම සීඩීඒඩී ආකෘතිය සමඟ සංසන්දනය කරයි. ප්රෝෆයිල් විස්තාරක, වින්යාස-ප්රකාශිත ප්රකාශන ස්කෑනර සහ ලේසර් රේඛා ස්කෑනර යන ප්රකාශන මිත්යාත්මක මැපීම තාර්කිකව සීඑම්එම් දත්ත සමඟ සම්බන්ධ වන අතර, එය වේගවත්, ස්පර්ශ නොවන සීමා රේඛා අල්ලා ගැනීම සඳහා විශේෂයෙන් වටිනා වේ; එය සැකසීමට සැහැල්ලු හෝ ඉතා සියුම් බිත්ති සහිත ලක්ෂණ සඳහා යුක්ති සහගතය.
සීඑම්එම් සහ පිළිබිඹු ක්රම යන දෙකම එකට භාවිතා කිරීමෙන් සම්පූර්ණ විශ්ලේෂණයක් සිදු කළ හැක: සීඑම්එම් අභ්යන්තර විශේෂාංග, ස්ථානික සම්බන්ධතා සහ ජීඩී සහ ටී පාලනය කරන ලද දේටම් සඳහා විශේෂයෙන් සුදුසුය; පිළිබිඹු උපකරණ සීලින් හෝ මැටින් කිරීම සඳහා බලපාන වේවිනෙස්, කෙළි වටා වැටීම හෝ හැඩය සම්බන්ධ දෝෂ සඳහා සම්පූර්ණ පැතිකඩ ස්කෑන් කිරීම සඳහා කාර්යක්ෂමයි. මෙම ද්වි-මූලාශ්ර උපාය විශේෂයෙන් ඉලෙක්ට්රෝඩ්, සැකසුම් ඇතුලු කිරීම් සහ ගුවන් යානා සඳහා භාවිතා වන සංරචක සඳහා වැදගත් වේ—ඉන් පෙනෙන හරිය සෘජුවම පහත පැතිකඩ වල ගුණත්වය තීරණය කරයි.
ජ්යාමිතික සහිතතාවය සම්පාදනය (ලම්භිකතාව, කෝණිකතාව, කෝණිකතාව) සහ ෆැයි අවශ්යතා
මිනුම් නිරවද්යතාව හැඟවීමට ඉක්මන් කිරීම පමණක් නොව, එඩීඑම් කොටස් වලට තිරස් අක්ෂය සහ දත්ත මුහුණත අතර සමාන්තරතාව, ගැඹුරු ස්ලොට් එකක අඩුවීම හෝ වක්ර වූ පෘෂ්ඨයක කෝණිකතාව වැනි ඉතා සැළකිලිමත් ජ්යාමිතික සීමාවන් සපුරාලිය යුතුය. වර්තමාන සීඑම්එම් සොෆ්ට්වෙයාරය මෙම ජීඩී සහ ටී තක්සේරු කිරීම් සඳහා සිතියම් කළ ලක්ෂ්ය සමූහයන් වලින් විවේචනය කරයි; එය අභිරුචි අරමුණ සමඟ සම්බන්ධ වූ අවස්ථාව, හැඩය සහ ස්ථානය ගණනය කරයි. පළමු අනුච්ඡේද පරීක්ෂණය (එෆ්ඒඅයි) මෙම හැකියාව භාවිතා කර සියලු නියමිත ලක්ෂණවල සම්පූර්ණ සහ වස්තුනිෂ්ඨ වාර්තාවක් සෑදීමට යොදා ගනී; එය සීරීය නිෂ්පාදනය සඳහා සත්යාපිත පදනමක් පිහිටුවයි.
උදාහරණයක් ලෙස, අඩුවීම පරීක්ෂා කරනු ලබන්නේ අක්ෂීය ස්ථාන කිහිපයක විෂ්කම්භය මැනීම මගිනි; සමාන්තරතාව පරීක්ෂා කරනු ලබන්නේ සැකසූ සිලින්ඩරයේ අක්ෂය සහ සඳහන් කළ තලය අතර කෝණික වෙනස ඇගයීම මගිනි. මෙම පරීක්ෂණ ඉහළ චක්ර ආකර්ෂණ සැකසුම් හෝ සියුම් සමූහ සඳහා භාවිතා කරන සංරචකවල සඳහා මිෂන්-වැදගත් වේ—එහි කුඩාම ජ්යාමිතික වෙනස විස්ථාපනය, ඉක්මන් පැලෑටියීම හෝ ක්රියාකාරී අසාර්ථකතාවය සිදු කළ හැක.
ඊඩීඑම් සැකසීමෙන් පසු සැකසීමේ බලපෑම් පරීක්ෂණ ප්රතිඵල සහ ක්රියාත්මක කාර්ය සාධනය සත්යාපනය මත
ඩිබරින්, පොලිෂ් කිරීම හෝ ආතති විමුක්ති කිරීම වැනි ක්රියාවලි ඊඩීඑම් යන්ත්ර සැකසීමෙන් පසු පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතා මිනුම් වෙනස් කරන්නේ /k යන්න
ඊඩීඑම් සැකසීමෙන් පසු ක්රියාවලි පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතා මිනුම් සැඟවී වෙනස් කරයි—එබැවින් අවසාන සම්පූර්ණතාව සත්යාපනය කිරීම සඳහා නැවත පරීක්ෂා කිරීම අවශ්ය වේ. ඩිබරින් කිරීම සැකසීමෙන් පසු ඇතිවන බිඳුණු පෘෂ්ඨ පිළිස්සුම් ඉවත් කරයි, නමුත් තීව්ර ක්රම මික්රෝ-අසමතුලිතතා ඇති කළ හැකි අතර මැනු රා වටිනාකම වැඩි කළ හැකිය. පාලනය කළ පොලිෂ් කිරීම රා වටිනාකම පෙර ~3.2 මයික්රෝමීටරයෙන් <0.4 මයික්රෝමීටරය දක්වා ස්ථායීව අඩු කරයි, එසේම පෘෂ්ඨ පිළිස්සුමේ මික්රෝ විභේදන ඉවත් කරයි—නමුත් අධික පොලිෂ් කිරීම හේතුවෙන් කෙළින් වටා විකෘති වීම සහ මිනුම් සත්යතාවය අඩු වීම සිදු විය හැකිය. 200–300 °C උෂ්ණත්වයේ ආතති විමුක්ති කිරීම ආසන්න පෘෂ්ඨ ආතතිය 70% කින් අඩු කරයි, එය මිනුම් ස්ථායිතාවය වැඩි කරයි සහ පසුව ඇතිවන විභේදන වැළැක්වීමට උපකාරී වේ.
සෑම ක්රියාවලියක්ම ප්රොෆයිලෝමෙට්රි සහ මෙටලොග්රැෆි විසින් ප්රමාණාත්මකව තක්සේරු කරන ලද සෘජු සැකසුම් සීමා වෙනස් කරන බැවින්, පරීක්ෂණ ක්රමවේදවල සම්පූර්ණ සැකසුමෙන් පසු රා සහ රෙකැස්ට් ස්ථරයේ සැකසුමේ ඝනත්වය යන දෙකම සත්යාපනය කිරීම අනිවාර්යයි. අවසන් ස්වීකෘතිය එඩීඑම් සැකසුමෙන් පසු තත්ත්වය මත පදනම් නොවේ—අවසන් පරිශීලනයාට කොටස ලබා දෙන තත්ත්වය මත පදනම් වේ.
එඩීඑම් යන්ත්රයේ පෘෂ්ඨ ගුණත්වය සමඟ ස්ථායිතාවය සහ කුඩා ස්ථායිතාවය අතර සම්බන්ධතාවය
එඩීඑම් පෘෂ්ඨ ගුණත්වය ස්ථායිතා කාර්ය සාධනය මත තීර්මානාත්මක බලපෑමක් ඇත—මෙය ප්රධාන වශයෙන් කුඩා ස්ථායිතාවයේ ව්යාප්තිය සහ ඉතිරි ආතති තත්ත්වය මගින් මැදිහත් වේ. රෙකැස්ට් ස්ථරය සාමාන්යයෙන් මූලික ද්රව්යයට වඩා 20–40 % කුඩා ස්ථායිතාවයක් පෙන්වුවද, එහි බිතිය යටතේ සයික්ලික බැරැනියෙන් විඛණ්ඩනය ආරම්භ වීම සඳහා ශක්තිමත් ස්ථානයක් ලෙස ක්රියා කරයි. ලුකාස් සහ සහකරුවන් (2024) විසින් එඩීඑම් සැකසුමෙන් පසු ආතති සමාවේශනය කිරීම ස්ථායිතා ජීවිතය 40 % කින් වැඩි කළ බවත්, පොලිෂින් කිරීම අහඹු රෙකැස්ට් දෝෂ ඉවත් කිරීමෙන් ස්ථායිතා පරීක්ෂණ ප්රතිඵලවල විචල්යතාවය අඩු කළ බවත් පෙන්වා දී ඇත.
පැහැදිලි ක්රියාත්මක සම්බන්ධතාවක් පෙනී යයි: Ra ≤ 0.8 µm වන පෘෂ්ඨයන් සහ සැහැල්ලු, සම්පීඩන ඉතිරි ආතති ක්ෂේත්රයක් පෙන්වීම හේතුවෙන් ක්ලිෂ්ටි සීමාව පියවරෙන් පියවර 25 % කින් වැඩි වේ. මෙය පෙන්වා දෙන්නේ කාර්යාත්මක කාර්ය සාධනය සත්යාපනය සඳහා මිනුම් නිරවද්යතාව පමණක් නොව, පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතාවය ද මුලික වීමයි. එබැවින් EDM ප්රතිසැකසුම අතිශයින් සුළු සුළු වෙනසක් නොවේ; එය විශ්වසනීයතාවය සහ සේවා කාලය කෙරෙහි කෙලින්ම බලපාන සකස් කළ ඉංජිනේරු පියවරයකි.
FAQ
EDM සැකසූ කොටස් සඳහා Ra සහ Rz හි වැදගත්කම කුමක් ද?
Ra සහ Rz යනු පෘෂ්ඨ අසමතුලිතතාව තක්සේරු කිරීම සඳහා අත්යවශ්ය මිනුම් වේ. Ra යනු සමස්ත පෘෂ්ඨ සමානතාවය මැනීම වේ, එතෙක් Rz යනු ක්ලිෂ්ටි ප්රතිරෝධය බලපාන ස්ථානික උච්චතම සහ අවම අගයන් පෙන්වයි. මෙම දෙකම EDM සැකසීමෙන් පසු පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතාවය තක්සේරු කිරීමට උපකාරී වේ.
පුනර්-අඩු වූ ස්ථරයේ ඝනත්වය සැකසීම කෙසේ සිදු කරයි?
පුනර්-අඩු වූ ස්ථරයේ ඝනත්වය ලෝහ විද්යාත්මක ක්රම භාවිතයෙන් මැනීම සිදු කරයි. එයට අතුරු කැපීම, ද්රාවණය කිරීම සහ සූක්ෂ්ම විශ්ලේෂණය ඇතුළත් වේ. කර්මාන්ත සම්මතයන් සාමාන්යයෙන් ඝනත්වය <10 µm ට හෝ වැඩි විශේෂතා සහිත යෙදුම් සඳහා තවත් සැහැල්ලු සීමාවකට සීමා කරයි.
ඉඩීඑම් ගුණත්ව පාලනයේදී දෘශ්ය පරීක්ෂණය කුමන කාර්යයක් සිදු කරයි?
දෘශ්ය පරීක්ෂණය යනු පිටිං, අසමාන පෘෂ්ඨ ව්යුහය හෝ ආර්ක් දැවීම වැනි දෝෂ හඳුනා ගැනීම සඳහා වේගවත් ස්ක්රීනින් ක්රමයකි. මෙය අපූරු කොටස් අධි වියදම් සහිත සුවිශේෂී පරීක්ෂණවලට යාම වළකීමට උපකාරී වේ.
ඉඩීඑම් සැකසීමෙන් පසු සැකසීම පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතාවයට කෙසේ බලපායි?
ඉඩීඑම් සැකසීමෙන් පසු පොලිෂින් හෝ ආතති සමාවීම වැනි ක්රියාවලි පෘෂ්ඨ ගුණත්වය සහ Ra, පුනර්-අඩු වූ ස්ථර ඝනත්වය සහ ඉතිරි වූ ආතති වැනි මිනුම් නැවත හැඩගැස්වීමට උපකාරී වේ. මෙම පියවර යනු ක්රියාත්මක කාර්ය සාධනය සහ ස්ථායීතාවය සහතික කිරීම සඳහා ඉතා වැදගත් වේ.
ඉඩීඑම් කොටස් සත්යාපනය සඳහා CMM සහ පෘෂ්ඨ මිනුම් තාක්ෂණය ඇයි වැදගත් වේ?
CMM ඉහළ සුවිශේෂීතාවයෙන් යුතු මිනුම් සහ ජ්යාමිතික සත්යාපනය සැපයි. එම අතර, පෘෂ්ඨ මිනුම් තාක්ෂණය සීමා රේඛා කාර්යක්ෂමව ලබා ගැනීමට සමත් වේ. මෙම යුගලය භාවිතා කිරීමෙන් වැදගත් ඉඩීඑම් සංරචක සඳහා සම්පූර්ණ ගුණත්ව සහතිකය සැපයිය හැක.
අන්තර්ගතය
- ඉඩීඑම් යන්ත්ර කොටස් සඳහා පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණත්වය පරීක්ෂා කිරීම: රා (Ra)/රෑස් (Rz), පුනර් නිර්මාණ ස්ථරය සහ දෘශ්ය ස්ක්රීනින්
- ඒඩීඑම් (EDM) යන්ත්ර කොටස් සඳහා සීඑම්එම් (CMM) සහ ප්රකාශ මිතිකාව භාවිතයෙන් මාන සහ ජ්යාමිතික නිරවද්යතාව සත්යාපනය කිරීම
-
ඊඩීඑම් සැකසීමෙන් පසු සැකසීමේ බලපෑම් පරීක්ෂණ ප්රතිඵල සහ ක්රියාත්මක කාර්ය සාධනය සත්යාපනය මත
- ඩිබරින්, පොලිෂ් කිරීම හෝ ආතති විමුක්ති කිරීම වැනි ක්රියාවලි ඊඩීඑම් යන්ත්ර සැකසීමෙන් පසු පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතා මිනුම් වෙනස් කරන්නේ /k යන්න
- එඩීඑම් යන්ත්රයේ පෘෂ්ඨ ගුණත්වය සමඟ ස්ථායිතාවය සහ කුඩා ස්ථායිතාවය අතර සම්බන්ධතාවය
- FAQ
- EDM සැකසූ කොටස් සඳහා Ra සහ Rz හි වැදගත්කම කුමක් ද?
- පුනර්-අඩු වූ ස්ථරයේ ඝනත්වය සැකසීම කෙසේ සිදු කරයි?
- ඉඩීඑම් ගුණත්ව පාලනයේදී දෘශ්ය පරීක්ෂණය කුමන කාර්යයක් සිදු කරයි?
- ඉඩීඑම් සැකසීමෙන් පසු සැකසීම පෘෂ්ඨ සම්පූර්ණතාවයට කෙසේ බලපායි?
- ඉඩීඑම් කොටස් සත්යාපනය සඳහා CMM සහ පෘෂ්ඨ මිනුම් තාක්ෂණය ඇයි වැදගත් වේ?